Rilevatore di difetti Bondmaster 600 - bondtesting - controlli non distruttivi - Evident - fram sas prodotti per controlli non distruttivi

Rilevatore Bond Testing BondMaster 600 Evident

Marchio: Evident

Il BondMaster 600 è lo strumento portatile di Evident specificamente progettato per il Bond Testing e l’ispezione di Materiali Compositi. Ideale per la rilevazione di delaminazioni e difetti di incollaggio.

Garantiamo supporto continuo sul tuo strumento Evident. Il nostro servizio include la Taratura Certificata annuale in collaborazione con il nostro laboratorio esterno di fiducia e assistenza tecnica qualificata.

Il BondMaster600 offre una combinazione avanzata di software multimode per bond testing e elettronica digitale di elevata qualità, ideali per l’ispezione non distruttiva di compositi honeycomb, laminati e legami metallo-su-metallo 

Modalità operative incluse

  • Pitch-Catch: RF, Impulse e Swept, con visualizzazione spettro e frequenza tracciata
  • Resonance: preset specifici per compositi e legami metallo-metallo
  • Mechanical Impedance Analysis (MIA): rilevamento di disbond e aree riparate su compositi 

Interfaccia e usabilità

  • Display a colori da 5,7″ Full VGA con opzione full-screen
  • Interfaccia semplificata con preset applicativi e menu “All Settings” per modifica rapida
  • Pulsante RUN per passaggio immediato tra modalità operative
  • Nuova modalità SCAN view e Spectrum view con frequency tracking
  • Visualizzazione in tempo reale fino a due parametri simultanei
  • Previsualizzazione onboard dei file e archivio fino a 500 file 

Componenti tecniche

Parametro Specifica
Dimensioni (W × H × D) 236 × 167 × 70mm 
Peso Circa 1,70kg (con batteria Li-ion) 
Batteria / Autonomia Li-ion o batterie AA; fino a 9 ore operative 
Display VGA 640×480 px, transflettivo, 8 colorazioni, RUN key 
Memoria Fino a 500 file; software BondMaster PC incluso per report 
Lingue interfaccia Disponibile in 15 lingue incluso italiano 
Standard ambientali IP66, MIL-STD-810G, certificazioni CE, RoHS, FCC, IC, RCM etc. 

 

Specifiche di test bond

  • Preset per pitch-catch, resonance, MIA (solo modello B600M)
  • Pitch-catch: da 1 a 100kHz (modalità Swept), tracking su 2 frequenze
  • MIA: range 2kHz–50kHz con wizard calibrazione “Good/Bad”
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