BOND MASTER 600

Il BondMaster 600 offre una combinazione avanzata di software multimode per bond testing e elettronica digitale di elevata qualità, ideali per l’ispezione non distruttiva di compositi honeycomb, laminati e legami metallo-su-metallo

Modalità operative incluse

Pitch-Catch: RF, Impulse e Swept, con visualizzazione spettro e frequenza tracciata
Resonance: preset specifici per compositi e legami metallo-metallo
Mechanical Impedance Analysis (MIA): rilevamento di disbond e aree riparate su compositi

Interfaccia e usabilità

Display a colori da 5,7″ Full VGA con opzione full-screen
Interfaccia semplificata con preset applicativi e menu “All Settings” per modifica rapida
Pulsante RUN per passaggio immediato tra modalità operative
Nuova modalità SCAN view e Spectrum view con frequency tracking
Visualizzazione in tempo reale fino a due parametri simultanei
Previsualizzazione onboard dei file e archivio fino a 500 file

Componenti tecniche

Parametro	Specifica
Dimensioni (W × H × D)	236 × 167 × 70 mm
Peso	Circa 1,70 kg (con batteria Li-ion)
Batteria / Autonomia	Li-ion o batterie AA; fino a 9 ore operative
Display	VGA 640×480 px, transflettivo, 8 colorazioni, RUN key
Memoria	Fino a 500 file; software BondMaster PC incluso per report
Lingue interfaccia	Disponibile in 15 lingue incluso italiano
Standard ambientali	IP66, MIL-STD-810G, certificazioni CE, RoHS, FCC, IC, RCM etc.

Specifiche di test bond

Preset per pitch-catch, resonance, MIA (solo modello B600M)
Pitch-catch: da 1 a 100 kHz (modalità Swept), tracking su 2 frequenze
MIA: range 2 kHz–50 kHz con wizard calibrazione “Good/Bad”

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Ultrasuoni, Eddy Current e Bond Testing